화학저널

닛산케미칼, 포토리소그래피 확대 … 2024년 당진공장 가동

반도체 소재‧부품‧장비(소부장) 투자 열풍이 계속되고 있다.
닛산케미칼(Nissan Chemical)은 평택 소재 자회사 NCK에 89억엔(약 807억원)을 투입해 당진에 No.2 공장을 건설한 후 시험가동에 돌입했다. 2023년 10월 수요기업과 샘플 테스트를 거쳤으며 2024년 상업생산에 들어간 것으로 알려졌다.
2024년 이후에는 포토리소그래피용 반사방지막과 EUV(극자외선) 하층막 등 소재 시장에서 1위를 장악하고 있는 아시아 점유율을 더욱 확대할 계획이다.
특히, 일본 도야마(Toyama) 공장은 17억엔(약 154억원)을 투입해 검사동을 착공하는 등 출하량 확대에 대응하기 위한 품질관리체제 강화에 나서고 있다.
앞으로 포토리소그래피 소재 미세화 연구를 추진하는 동시에 후공정용 임시접착 소재 등 신규 영역에서 소재를 개발하는 등 신사업 육성에 속도를 낼 방침이며 2028년 이후 차세대 증설 설비를 가동하는 전략을 구상하고 있다.
NCK는 당진 No.2 공장에서 반사방지막 및 EUV 하층막, 고성능탄소막(SOC) 등 포토리소그래피 소재 전반을 생산하며 2024년 가동 후 전체 생산능력을 No.1 공장 포함 40% 확대할 예정이다.
포토리소그래피 소재는 메모리 및 로직 반도체 모두 수요가 증가함에 따라 기존 공장과 연동해 생산최적화를 추진할 방침이다.
닛산케미칼은 2023년 4월부터 NCK에 반도체 소재 연구조직을 설치해 공장 내부에 랩 스케일 생산설비 및 분석장치를 도입했으며 11월부터 가동하고 있다.
도야마 공장 역시 생산량 확대에 따라 검사능력이 부족해질 것을 고려해 2023년 4월 No.2 분석동 건설에 착수했고 2025년 2월 완성을 목표로 개발기능부서를 위한 공간 확보에 나설 예정이다. 
포토리소그래피 소재 가운데 EUV 하층막은 미세화하는 패턴 형상 및 밀착성, 레지스트 감도 향상 등 수율에 영향을 미치는 과제를 먼저 연구하고 개구수(NA) 향상 및 금속 레지스트, 자기조직화 리소그래피 등 차세대 기술 대응을 추진할 것으로 예상된다.
닛산케미칼은 후공정 임시접착 소재를 유망하게 평가하고 있다.
도야마 공장에서 2년 전부터 소규모 생산을 시작했으며 수요기업인 D램 생산기업의 HBM(적층 D램)용 웨이퍼 박화공정에서 채용이 시작돼 생산량을 확대하고 있다.
아울러 HBM 수요가 생성형 AI(인공지능) 서버 분야에서도 증가할 것으로 예상됨에 따라 임시접착 소재 시장이 연평균 20-30% 성장할 것으로 판단하고 개발 및 홍보 활동에 박차를 가하고 있다.
현재 반도체 소재 포트폴리오는 반사방지막이 매출의 50-70%를 차지하고 있으며 포토리소그래피 소재의 질과 양을 모두 강화해 점유율을 확대하는 한편, 임시접착 소재 및 반도체 패키징 기판 재배선층(RDL) 형성용 소재 등 신규 영역 비중을 확대할 방침이다.
아울러 2022년 출자한 미국 스타트업 Arieca가 생산하는 전자부품의 열을 효율적으로 방출하는 열전도 소재 TIM(Thermal Interface Materials) 역시 수요기업 테스트를 진행하고 있으며 소데가우라(Sodegaura) 공장에서 양산화를 검토하고 있다.
닛산케미칼은 최근 계속되는 반도체 수요 부진에도 중장기적 성장동력은 의심의 여지가 없다고 판단하고 있다.
NCK No.2 공장은 코로나19(신종 코로나바이러스 감염증) 특수를 누리던 상황에서 착공해 당분간 풀가동이 어려우나 안정공급을 우선시하며 임시접착 소재까지 포함한 수요 증가에 대응하기 위해 2028-2029년 가동을 목표로 차기 신규 공장 건설을 검토하고 있다. (윤우성 기자)