테이프, 반도체 프로세스 개척
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DIC, PRC 시리즈 런칭 … 접착성분 잔여물 극소화에 성공
윤우성 선임기자
화학뉴스 2025.03.19 일본 DIC가 반도체 제조공정용 임시고정 테이프를 사업화한다. |
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