업스트림 이어 전자부품도 ISCC 인증 … DIC, 에폭시수지 출하 시도

일본 화학제품 서플라이체인에서 미들스트림에 위치한 화학기업들이 지속가능한 조달 방법으로 알려진 매스밸런스(Mass Balance: 물질수지) 방법 도입에 나서 주목된다.
업스트림을 중심으로 바이오매스 베이스 기초원료 공급망이 서서히 정비되면서 미들스트림 분야도 인증 취득에 나선 것으로, 2024년에는 프린트 기판용 절연수지 분야 등이 인증을 취득한 것으로 파악된다.
스마트폰, 컴퓨터 분야의 다양한 수요기업들이 2030년까지 탄소중립을 달성하겠다는 목표를 내세우면서 라이프사이클 전체에서 이산화탄소(CO2) 배출량 및 탄소발자국을 감축하는 움직임이 본격화돼 전자기기 내부 소재를 생산하는 미들스트림 분야 역시 영향을 받고 있다.
매스밸런스 방식은 환경보증을 받은 재생가능 원료 투입량에 따라 원료 특성을 생산제품에 할당하는 방식으로, 바이오매스 소재나 리사이클 소재 보급을 위해 사용되며 화학기업들은 제3자 인증 ISCC 플러스 취득을 통해 관련 사업을 확대하고 있다.
초기에는 바이오매스 소재에 주로 적용돼 네스테(Neste)와 이네오스(Ineos) 등 유럽‧미국기업들이 기초원료 공급망 확대에 활용했다.
일본에서도 초기 미쓰이케미칼(Mitsui Chemicals), 에네오스(Eneos), 이데미츠코산(Idemitsu Kosan) 등이 매스밸런스 유도제품 확충을 시작해 최근에는 미들스트림 합성수지 및 EP(엔지니어링 플래스틱) 생산기업 사이에서 인증 취득이 진행되고 있다.
해외 사업장의 원료 조달 방식과 일본의 방식이 서로 다름에도 대다수 일본 화학기업들이 바이오매스 원료 공급망 확충을 목표로 2024년 인증 취득에 주력했고, 특히 전자소재용 플래스틱 분야의 취득 속도가 빨라진 것으로 파악된다.
DIC는 2024년 8월 말레이지아 자회사 DIC Epoxy (Malaysia)를 통해 ISCC 플러스 인증을 취득했다. 매스밸런스 방식으로 할당한 바이오매스 원료를 사용함으로써 에폭시수지(Epoxy Resin) 출하체제를 완성했으며 최근 주력제품인 동장적층판(CCL), 반도체 봉지재용 그레이드 적용을 진행하고 있다.
해외에 열경화성 수지 합성 프로세스를 갖춘 일본기업의 수가 많지 않으나 DIC는 반도체, 전자부품 실장공정이 집적된 말레이지아에서 우위성을 발휘할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
DIC는 전자소재용 에폭시수지를 통해 최초로 바이오매스를 도입한 것이며 최종적으로 바이오매스도를 10% 이상으로 올릴 계획이다.
PPC(Polyplastics)는 LCP(Liquid Crystal Polymer)를 통해 매스밸런스 도입을 추진하고 있다.
PPC는 9월 해외공장에서 생산하는 라페로스 bG-LCP 브랜드로 제3자 인증을 취득했으며 2025년 상반기 재생가능 원료 함유율 50% LCP를, 2025년 하반기 100% LCP를 생산하는 것을 목표로 아시아 다른 국가에 있는 중합기지에서도 인증 취득을 추진할 방침이다.
전자기기는 과거에도 케이스 등 대형 성형제품에 바이오매스 수지를 사용하는 사례가 있었으나 최근 바이오 소재 채용이 탄소발자국 저감에 직접적으로 기여한다는 의식이 확대되며 내부 소재 및 부품 분야까지 ISCC 플러스 인증제품 채용을 희망하는 곳이 증가하고 있다.
특히, 매스밸런스는 세그리게이션(Segregation: 분리보관) 방식과 달리 분자구조나 제조 프로세스 변경이 요구되지 않고 수요기업도 신소재로 취급해 재평가할 필요가 없기 때문에 탄소발자국 감축을 빠르게 달성할 수 있다는 장점이 있다.
그러나 매스밸런스 방식 적용 후에도 리사이클과 조합할 필요가 있고 전자소재는 희소금속 회수 및 재이용이 주목되기 때문에 DIC는 플래스틱 등 유기소재 분야에 PIR(Post Industrial Recycled) 방식을 적용할 방침이다.
PPC는 다양한 EP를 생산하고 있으며 LCP는 MR(Mechanical Recycle) 적용에 집중하고 있다.
적용처는 정밀 커넥터 등 소형부품이 대부분이며 스풀, 런너 등 단재로 배출되는 비중이 많아 효율적으로 회수를 진행할 수 있다는 점을 주목하고 있다.
DIC는 난이도가 높은 에폭시수지 경화물 재성형에 기여하는 기초기술을 확립하고 반도체 봉지재도 스코프로 포함하고 있다.
최근에는 소프트 세그먼트를 도입하지 않고 재가교성 및 내열성을 확보할 수 있는 신규 경화제 개발에 주력하고 있으며 2030년경 출시가 가능할 것으로 기대하고 있다. (강)