MGC(Mitsubishi Gas Chemical)가 투명 PI(Polyimide) 필름 사업화에 나섰다.
MGC는 전자기기 교체 주기가 길어지면서 사용 소재에 대한 내열 요구 수준이 높아지고 전자기기 생산기업들이 그동안 사용했던 다른 투명 수지 대신 투명 PI로 대체하는 움직임이 본격화됨에 따라 불소제품 이외의 사업을 확대하겠다는 목표 아래 투명 PI필름 사업화를 준비하고 있다.
2025년 1월 투명 PI Neopulim S100 사업에서 불소를 포함하지 않은 필름 양산체제를 확립한 후 디스플레이 필름과 절연 소재, 전자부품을 기판에 실장할 때 리플로우 공정에서 사용하는 보호필름, 하드코팅용으로 샘플 평가를 진행하고 있으며 이르면 2026년부터 2027년 사이 채용실적 확보가 가능할 것으로 기대하고 있다.
투명 PI필름은 일반적으로 불소계 모노머를 사용하지만 Neopulim은 불소를 사용하지 않으면서 투명화가 가능한 것이 특징이며 도장설비를 갖춘 수요기업에게는 바니시 형태로 공급이 가능한 것으로 알려졌다.
원래 PI필름용 첨가제에 불소가 포함돼 있어 100% 비불소계는 아니었으나 최근 첨가제도 비불소계로 변경했으며 유럽이 PFAS(Polyfluoroalkyl Substance) 규제 범위 확장을 논의하고 있어 수요 증가 가능성이 높아질 것으로 기대하고 있다.
현재 유럽, 미국, 중국, 한국, 타이완 수요기업에게 신제품을 공급 및 제안하고 있으며 수요 증가율이 높은 해외에서 직접 생산하는 방안도 검토하고 있다.
Neopulim은 내열성과 투명성을 모두 갖춘 것이 장점이며 다른 투명수지인 COP(Cyclo Olefin Polymer), PC(Polycarbonate)가 대응할 수 없는 내열성을 요구하는 수요기업들의 니즈가 많은 것으로 파악된다.
바니시, 필름 모두 중국과 타이완에서 투명 디스플레이 채용을 위한 평가 작업이 진행되고 있으며 전자간판(디지털 사이니지)나 자동차 HUD(헤드업디스플레이) 채용이 가능할 것으로 기대되고 있다.
MGC는 사업영역을 확대하기 위해 고내열 바니시, 차세대 반도체용 그레이드 개발에 박차를 가하고 있다.
우선, 스마트폰 등 고주파 대응 분야에서 평가가 진행되고 있는 고내열 바니시는 2026-2027년 채용이 기대되고 있다.
이밖에 차세대 반도체용은 후공정에서 사용되는 부품 관련 잠재적 수요를 발굴하면서 내열성, 투명성을 활용 가능한 영역을 중심으로 제안 활동을 적극화할 예정이다. (강)