일본과 미국이 반도체 후공정 분야에서 손을 잡았다.
레조낙(Resonac)은 4월21일 차세대 반도체 패키지 분야를 위한 일본‧미국 컨소시엄 US-JOINT가 본격적으로 가동을 시작했다고 발표했다.

미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 현지시각 4월20일 열린 개회식에서 레조낙의 다카하시 히데히토 사장은 “일본과 미국의 반도체 관련기업들이 함께 창출하는 체제를 만들어 글로벌 반도체 이노베이션을 가속화시키자”라고 강조했다.
US-JOINT는 미국 최초의 첨단 반도체 패키지에 특화된 컨소시엄이며 일본, 미국의 소재‧장치 생산기업 12곳이 모였다.
개발기지에는 패터닝, 본딩, 몰드, 도금 등 첨단 반도체 패키지 프로세스 관련 설비, 평가‧분석장치, 클린룸을 도입한 상태이다.
다카하시 히데히토 사장은 “하이퍼스케일러(Hyperscaler)의 주요 거점인 실리콘밸리에서 개발을 실시함으로써 컨셉 검증 기간을 기존 약 6개월에서 최단 1개월까지 단축하는 것을 목표로 하고 있다”고 밝혔다.