일본 레조낙(Resonac)은 반도체용 봉지재의 경쟁력 강화를 위해 방열성능으로 차별화를 계획하고 있다.
레조낙은 이미 사실상 표준을 획득한 첨단 반도체용 열전도 방열 소재 TIM(Thermal Interface Material)에 이어 봉지재 방열 수요까지 흡수해 첨단 반도체용 방열 소재 시장점유율 1위를 목표하고 있다.
첨단 반도체 영역에서는 칩렛 도입이 본격화되면서 고방열 봉지재가 게임체인저로 기대를 모으고 있으며 기존 실리카(Silica) 필러가 지닌 방열성으로는 부족해 산화알루미늄(Aluminium Oxide)를 방열 필러로 사용하는 사례도 확대되고 있다.
레조낙은 필러를 변경하면서 발생하는 설계 및 생산공정의 문제를 조기에 해결해 고성능 방열 봉지재를 빠르게