AI(인공지능) 수요 증가로 반도체 소재도 빠르게 진화하고 있다.
국제반도체장비소재협회(SEMI)는 최근 반도체 기술 및 첨단 소재 동향에 관한 웨비나를 통해 고도화되는 트랜지스터 집적도에 대해 구조·프로세스에 적합한 새로운 소재 선정과 균일성 강화가 필요해질 것이라고 지적했다.

2030년에는 첨단 반도체 칩 내부의 트랜지스터가 1조개로 현재의 5배에 달할 것으로 예측된다. 직접화 역시 가속화될 것으로 예상됨에 따라 반도체 밸류체인은