반도체 공정이 미세화・고도화되면서 전공정 소재와 후공정 소재의 경계가 흐려지고 있다.
일본촉매(Nippon Shokubai)는 최근 후공정에서 사용하는 특수 아크릴 모노머(Acrylate Monomer)로 전공정용 포토레지스트 원료 시장을 개척하고 있다. 

독자적인 고리화 중합성 모노머 AOMA를 후공정 광경화 소재 원료로 공급한 경험을 살려 반도체 미세화에 따른 패턴 붕괴 문제를 해결함으로써 전공정 시장에 진출할 계획이며, 특히 고