반도체 CMP 기술 “불꽃 경쟁”
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국내기업 특허출원 폭발적 증가 … 연마헤드-슬러리장치 집중 최근 반도체 웨이퍼의 화학적·기계적 연마기술(CMP)이 반도체 제조공정의 핵심기술로 부각되면서 관련특허 출원이 활발해지고 있다.특히, 국내기업들의 진출이 본격화되면서 국산 장비 개발도 잇따라 성공하고 있다. CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술은 화학적 연마와 기계적 연마를 동시에 수행해 웨이퍼 표면을 고르게 하는 기술로 반도체 패턴을 미세화할 수 있고 기존 방법에 비해 넓은 면적의 웨이퍼 생산이 가능한 장점이 있다. 특허청에 따르면, 1995년 12건에 불과했던 반도체 웨이퍼 연마 관련기술의 특허출원은 2000년 66건에서 2001년 119건, 2002년 118건 등으로 급증세를 보이고 있다. CMP 장비 시장은 1980년대 말 미국 IBM이 CMP 기술을 개발한 이후 세계 IT산업의 급격한 성장에 따라 1994년부터 급성장해 2002년에는 전체 반도체장비 시장의 약 8%인 15억달러(1조8000억원 상당)의 시장규모를 형성했다. 2003년에는 약 18억달러 시장을 이룬 것으로 추정되고 있다. 표, 그래프 | CMP 장비의 특허 출원동향 | CMP 장비 관련용어 | CMP 장비 기술특허 출원비중 | 세계 CMP 장비 시장동향 | <화학저널 2004/3/22> |
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