Wacker, 초고속 경화 실리콘 개발
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자외선 노광으로 수초 이내에 … 최첨단 전자부품 생산효율 개선 Wacker Chemie가 자외선 노광으로 실리콘을 경화시켜 전자부품을 신속하고 효율적으로 생산하는 방법을 개발했다.<SEMICOSIL® UV>는 자외선을 통해 수초 이내에 실리콘을 경화하는 차세대 실리콘으로, 마이크로 전자 산업을 대상으로 특수하게 개발됐다. 상온에서 신속하게 자외선 노광에 민감한 전자부품을 보호하고, 실링ㆍ코팅 및 접착할 수 있어 높은 신뢰성이 요구되는 자동차 제어 시스템 등 전자부품을 보호하는데 적합한 것으로 알려졌다.
또한 경화속도를 쉽게 조절할 수 있는 것으로 알려졌다. 하지만, UV광에 노출되기 전까지는 반응이 시작되지 않기 때문에 수초간의 광 조사가 필요하며, 조사 후 상온에서 수초 혹은 수분 이내에 경화된다. 실리콘젤은 경화 작업시 소프트한 물성을 나타내기 때문에 반도체 칩을 보호할 때 선택되는 물질로 <SEMICOSIL®> 은 다양한 특성을 지닌 실리콘 젤 제품군을 가지고 있어 기존 공정에 적용이 가능하며, 전자부품이 수년간 안전하게 작동하는데 기여하는 것으로 알려지고 있다. 열 충격을 줄여 줌으로써 민감한 전자부품에 가해지는 스트레스를 최소화할 수 있어 회로판이나 하이브리드 기판을 코팅할 때 기계적ㆍ화학적 영향으로부터 부품을 안전하게 보호할 수 있다. 또한 다른 종류의 물질들 사이에서 균일하게 스트레스를 분산시키기 때문에 특히 열전도성 접착제 및 실링제는 진동을 줄이고 부품의 작동으로 발생된 열을 효과적으로 제거할 수 있는 장점도 가지고 있다. <고우리 기자> <화학저널 2011/01/04> |
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