삼성전자가 글로벌 반도체 생산능력에서 1위 자리를 유지했다.
IC인사이츠는 삼성전자가 2015년 12월 조사에서 200mm 웨이퍼 환산 기준 월간 253만장을 생산하며 생산능력 1위를 차지했다고 1월10일 발표했다. 삼성전자의 생산능력은 전년대비 8% 증가한 것으로 글로벌 웨이퍼용량 점유율이 15.5%에 달했다.
타이완의 TSMC가 14% 늘어난 189만장에 점유율 11.6%로 2위에 올랐고, 3위는 160만장에 점유율 9.8%의 마이크론(Micron)이 차지했다. 또 4위는 134만장의 일본 Toshiba Sandisk(8.2%), 5위는 131만장의 SK하이닉스(8.1%)가 각각 이름을 올렸다.
반면, 인텔(Intel)은 71만장으로 2014년과 비교해 순위가 한 단계 내려간 7위에 랭크돼 6위 자리를 76만장의 GlobalFoundries에게 빼앗겼다.
이밖에도 타이완 UMC(56만장), 미국 Texas Instruments(55만장), 유럽 STMicroelectronics(46만장) 등이 톱10에 올랐다.
인텔의 순위 하락은 차세대 플래시 메모리 3D 낸드와 X포인트 로직 칩 세트 생산을 변환하기 위해 중국의 팹 68 공장 가동을 중단하며 2015년 12월 생산량이 감소했기 때문으로 파악되고 있다.
3D X포인트는 P램의 일종으로 인텔과 마이크론은 2016년부터 3D X포인트를 양산한다는 계획을 세운 바 있다.
웨이퍼 생산량 증가율로 보면 GlobalFoundries가 18%로 가장 높았으며 TSMC은 14%였고 SK하이닉스도 13%로 두 자릿수 증가율을 나타냈다.
한편, 2016년에는 D램과 낸드플래시 가격이 떨어지면서 반도체기업의 수익성이 악화돼 웨이퍼 생산량이 떨어질 가능성이 높다는 분석이 제기되고 있다.
다만, 낸드플래시는 3D 기술 적용제품이 본격적으로 양산됨에 따라 원가 경쟁력이 회복될 것으로 기대되고 있다.