이녹스(대표 장경호)가 반도체‧디스플레이 소재 공급을 강화하고 있다.
이녹스는 FPCB(연성회로기판) 중심의 매출구조에서 벗어나 반도체 패키지(Package), OLED(Organic Light Emitting Diode) 보호용 필름 등으로 사업을 다각화하고 있다.
이녹스는 반도체 패키지용 소재를 국산화해 삼성전자 등 국내 반도체 생산기업에게 공급하고 있으며 OLED 보호용 필름인 백플레이트를 개발해 2017년부터 삼성디스플레이에게 공급할 예정이다.
반도체 후공정 패키징에 투입되는 DAF(Die Attach Film)는 일본 Hitachi Chemical의 생산제품을 대체하며 공급이 증가하고 있다.
이녹스는 삼성전자, SK하이닉스에게 DAF를 공급해 반도체 소재 사업 매출이 증가세를 나타나고 있다.
백플레이트는 OLED 뒷면에 부착되는 점착필름으로 삼성디스플레이는 그동안 일본 Nitto Denko으로부터 전량 공급받았으나 이녹스가 국산화함에 따라 이원화를 추진할 것으로 파악된다.
삼성디스플레이는 삼성전자「갤럭시S8」 시리즈에게 OLED를 공급할 계획이어서 이녹스도 수혜를 입을 것으로 예상되고 있다.
이녹스는 2017년부터 IT 소재 사업을 담당하는 이녹스첨단소재를 설립함으로써 영업실적이 부진한 자회사 알톤스포츠와 분리했으며 FPCB, 반도체 패키징 소재, OLED 보호필름 등 주력사업에 집중할 방침이다. <정현섭 기자>