화학뉴스

쇼와덴코(Showa Denko)가 방열 필러 개발을 가속화하고 있다.
열 전도성이 높은 질화붕소(BN)는 과립형 타입 공급체제 확충을 서두르고 있으며 수요기업의 니즈에 최적화된 입경과 형상 등을 설계함으로써 5G(제5세대 이동통신), 자동차 전장화 등 수요를 충족시킬 계획이다.
BN보다 방열성이 높은 질화알루미늄(AlN)도 개발해 샘플 출하를 진행하고 있다.
쇼와덴코는 방열 필러 분야에서 일반적인 알루미나(Alumina)를 통해 높은 시장점유율을 차지하고 있으며 다양한 방열 필러를 라인업함으로써 최적화된 솔루션을 제공하는데 주력하고 있다.
쇼와덴코가 취급하고 있는 방열 필러는 알루미나 외에 BN이 있으며, 알루미나는 구형‧환형‧과립형 등을 공급함으로써 높은 시장점유율을 차지하고 있다.
BN은 일반적인 비늘형 뿐만 아니라 과립형도 라인업하고 있다.
과립형은 비늘형에 비해 유동성이 높고 수지 시트 등에 첨가하면 충진율이 향상돼 시트 방열성을 높이는데 탁월한 것으로 평가되고 있다.
비늘형은 방열 방향에 이방성이 있으나 과립형은 전방위 방열이 가능하다는 것도 강점으로 파악되고 있다.
이에 따라 쇼와덴코는 과립형 BN 제안을 강화하고 있다.
자동차 전장화나 5G 서비스 보급이 본격화됨으로써 방열 니즈가 확대되고 있고 BN 고충진화가 요구되고 있기 때문이다.
BN은 저유전율 특징을 함께 갖추고 있어 앞으로도 수요가 증가세를 나타낼 것으로 기대되고 있다.
쇼와덴코의 강점은 수요기업의 니즈에 맞추어 필러를 설계할 수 있는 기술이며 이미 파워 디바이스용으로 채용실적을 거둔 바 있다.
BN보다 열 전도성이 높은 AlN을 통해 3번째 방열 필러 개발도 가속화하고 있다.
현재 샘플을 출하하고 있고 방열성이 특화된 분야에는 AlN을, 방열성과 전기특성을 모두 갖추어야 하는 분야에는 BN을 공급함으로써 다양한 니즈에 대응할 수 있는 체제를 구축할 방침이다.
환형 알루미나 생산을 최적화하기 위해 AI(인공지능)를 활용한 품질 검사 시스템 도입도 준비하고 있다.
그룹기업인 Showa Denko Ceramics의 도야마(Toyama) 공장에서 시험을 진행하고 있으며 효과를 검증하면 횡적 전개를 시작할 계획이다. (K)