화학뉴스

쇼와덴코머터리얼즈(SDM: Showa Denko Materials)가 반도체 패키지 사업을 확대한다.
SDM은 쇼와덴코(Showa Denko)가 히타치케미칼(Hitachi Chemical)을 통합하며 설립한 자회사이며 최근 첨단 반도체 패키지 사업 추진을 위한 컨소시엄을 설립하는 방안을 검토하고 있다.
팬아웃 패널 레벨 패키지(FO-PLP) 사업화를 위해 18사가 모였던 기존의 컨소시엄 조인트의 뒤를 잇는 것으로, 인터포저를 활용하는 2.5D 패키지 사업화에 도전할 것으로 예상되고 있다.
현재 참가기업과 사업화 구상을 구체화하고 있는 단계이며 가와사키(Kawasaki) 패키징 솔루션 센터(PSC)에 전용 평가설비를 도입하고 일본기업 사이의 협력을 강화함으로써 첨단 패키지 수요를 선제적으로 확보하겠다는 목표를 세우고 있다.
SDM이 설립을 준비하고 있는 신규 컨소시엄 조인트2는 인터포저를 사용한 2.5D 패키지 사업화를 위한 일본기업들의 협력체계로, 현재까지 10여사가 참가 의향을 밝힌 것으로 알려졌다.
기존 조인트는 PLP를 중심으로 한 FO형 패키지 사업화에 주력해왔다.
FO-PLP는 어플리케이션 프로세서(AP)와 파워 매니지먼트 반도체 적용이 가능하고 실제로 일부에서 적용되고 있다.
재배선층(RDL)으로 패키지 기판을 대체할 수 있어 때문에 기판 없이 소형화할 수 있으며 스마트폰과 스마트워치 등에 적합한 것으로 파악되고 있다.
조인트2가 사업화에 도전할 2.5D 패키지는 실리콘(Silicone) 등 인터포저를 사용한 고밀도 미세배선으로, 메모리와 로직 등 여러 칩을 가까운 거리에 배열하기 때문에 고속 처리가 가능하다는 특성을 살려 서버 등 하이엔드 컴퓨팅 기기에 보급되고 있다.
앞으로는 자율주행 등 차세대 자동차와 5G(5세대 이동통신) 대응 기지국 등에서도 수요가 증가할 것으로 예상되고 있다.
포인트는 칩과 인터포저 사이의 미세 접속, 패키지 대형화를 통한 열 대응 등으로, 조인트2 컨소시엄은 여러 과제들에 대비해 참가기업들의 소재‧기술을 조합하고 최적화된 솔루션을 제안해나갈 방침이다.
SDM은 2.5D 패키지가 성장시장인 만큼 경쟁이 치열해 1사 단독으로는 도전하기 어렵다는 판단 아래 관련된 일본기업들이 협력하는 체계를 만드는데 주력하고 있다.
타이완 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing)가 일본 쓰쿠바(Tsukuba)에 반도체 후공정 연구개발(R&D) 센터를 건설하기로 결정한 것도 컨소시엄 형성에 영향을 미친 것으로 파악된다.
조인트2는 쓰쿠바와 가까운 가와사키 PSC에 전용 평가설비를 도입함으로써 TSMC와 연계하는 방안도 모색해나갈 계획이다.
쇼와덴코 단독으로도 그룹 내 시너지 창출을 위해 총력을 기울이고 있다.
쇼와덴코의 소재 사업과 SDM의 복합소재 및 봉지재 사업 등을 융합함으로써 반도체 소재 분야에서 세계 최대 시장점유율을 차지하고 컨소시엄의 중심적 역할을 수행하는 것을 목표로 하고 있다. (K)