화학뉴스

PEEK(Polyether Ether Ketone)는 반도체 분야에서 용도 확장이 기대되고 있다.
PEEK는 가혹한 환경에서도 용출물이 적고 오염되지 않는 특성, 강산에 대해서도 탁월한 내약품성 등을 갖추어 반도체 제조 프로세스에서 광범위하게 사용되고 있다.
다이셀에보닉(Daicel-Evonik)은 PEEK에 도전성까지 부여함으로써 대전방지 니즈를 충족시키고 폐기물 부착을 억제하는 등 반도체의 파인피치화에 대응하고 있다.
대전방지 그레이드로는 반도체 제조공정의 화재 방지를 위해 사용되는 CNT(Carbon Nano Tube)와 배합한 Vestakeep J ESD를 공급하고 있다.
Vestakeep J ESD는 다이셀에보닉이 일본에서 개발한 독자 그레이드이며 일반적으로 응집하기 쉬운 CNT를 PEEK에 고분산시키는 뛰어난 도전성을 가지고 있다.
최근에는 스파크 때문에 발생할 수 있는 화재 리스크를 줄이기 위해 Vestakeep J ESD를 채용하는 사례가 늘어나고 있다.
도전성을 부여하는 방법은 다양하나 섬유상물질을 첨가하면 표면 평활성을 유지하는 것이 어렵고 흡착을 사용하는 부재로는 적용이 불가능하다는 단점이 있다.
하지만, Vestakeep J ESD는 CNT를 균일하게 분산해 도전패스를 형성함으로써 극소량만 첨가해도 기능을 발휘하고 기존 용도에 별 문제 없이 사용할 수 있는 것이 특징이다.
대면적화가 진행되고 있는 LCD(Liquid Crystal Display)용 유리나 사무기기 토너 관리공정에서도 도전성에 대한 니즈가 확대되면서 채용이 늘어나고 있다.
이밖에 협력기업 및 수요기업과도 신규 그레이드를 개발하는데 성공했다.
협력기업인 이노악(Inoac)과는 발포시트를 공동 개발해 저유전율화 그레이드로 발전시켰다.
미발포 PEEK와 LCP(Liquid Crystal Polymer)의 유전률 차이는 3 정도이나 1.7배 발포제품의 비유전율은 2.0 전후로 크게 낮고 유전정접은 미발포제품과 다르지 않다는데 주목하고 있다.
저유전율과 고내열성을 살린 고주파 대응 기판과 마그넷 와이어, 슬롯라이너 분야에서 신규 용도를 모색하고 있다.
수요기업인 PLAMO는 독자적인 사출압축성형으로 절삭소재 등을 개발했다.
앞으로도 플래스틱 소재 가운데 정점에 서있다는 평가를 받는 PEEK만의 특성을 살릴 수 있는 다양한 기능을 부여하면서 빠르게 성장하고 있는 반도체산업에서 용도 개척을 본격화할 계획이다. (K)