후지필름(Fujifilm)이 벨기에와 한국 투자를 확대하고 있다.
후지필름은 최근 반도체 소재를 생산하는 벨기에 공장의 생산능력을 확대한다고 발표했다.
반도체 칩 보호막 및 재배선층(RDL)에 사용되는 절연소재인 PI(Polyimide) 생산능력 뿐만 아니라 포토리소그래피 주변 소재 생산능력도 대폭 끌어올릴 계획이다.
PI 등의 연구개발 및 품질보증 설비도 확대할 계획이며 투자액은 약 45억엔(약 441억원)으로 모두 2025년 가동 예정이다.
유럽 반도체 시장의 성장에 대응하기 위해 PI 뿐만 아니라 현상액·클리너 등 포토리소그래피 주변 소재 확대를 계획하고 있는 후지필름은 벨기에, 미국, 일본 3개 사업장에서 PI를 생산하고 있고 생산능력 확대가 완료되면 글로벌 총 생산능력이 1.5배 향상된다.
클린룸을 추가 건설하는 등 연구개발 및 품질보증 설비도 확대될 예정이다.
PI는 반도체 칩 보호막용에 더해 차세대 패키지 기술 확대에 따라 RDL용 수요가 증가하고 있고 후지필름은 PI 개발 가속 및 품질보증 시스템 강화까지 연계할 계획이다.
RDL용 PI를 생산 분야에서 최고 수준으로 평가받는 후지필름은 추가적인 경쟁력 향상도 구상하고 있으며 공장 부지에 태양광(PV) 패널을 설치하는 등 환경부하 절감에도 나서고 있다,
후지필름은 레지스트부터 시작해 포토리소그래피 주변 소재, CMP(화학적 기계연마) 관련제품, PI, 이미지 센서용 소재까지 폭넓은 포트폴리오를 보유하고 있는 강점이 평가되고 있다.
최근에는 일본과 한국에서 투자를 늘리고 있으며 일본에서는 CMP 슬러리 공장을, 한국에서는 이미지 센서용 컬러필터 소재 공장을 신규 건설할 계획이다. (Y)