국내 반도체 시장은 설비투자 부담으로 중장기 로드맵을 재검토하고 있다.
삼성전자는 7월 네덜란드 반도체 장비 메이저 ASML와 차세대 노광장비(High NA EUV)를 활용한 초미세 반도체 제조공정 연구개발(R&D) 시설을 화성시에 건설하기로 결정했으나, 최근 협업을 축소하기로 했다.
삼성전자는 ASML의 High NA EUV 도입 대수를 기존 3대 이상에서 1대로 축소하고 EXE:5000 이후 버전은 도입을 재검토하기로 했으며 화성시 공동연구소는 건설을 중단한 것으로 알려졌다.  
미국 인텔(Intel)은 EXE:5000 1차 물량의 대부분을 선점했으나, 높은 장비 가격 부담으로 2024년 1분기 영업적자를 기록했다. 
ASML은 세계에서 유일하게 극자외선(EUV) 노광장비를 생산하고 있으며 차세대 노광장비는 가격이 1대당 4000억-5000억원 수준으로 기존제품 2500억원에 비해 최대 2배 가량 고가이다.
삼성전자 관계자는 “ASML의 High NA EUV 장비 도입 계획에 변동이 없다”며 “양사의 연구개발센터도 최적의 장소를 찾아 건설할 예정”이라고 밝혔다. 
TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing)는 기존 EUV 장비를 활용해 멀티패터닝을 고도화함으로써 신규 장비 도입에 따른 투자 부담을 줄일 것으로 예상된다. (김진희 기자)