SKC(대표 박원철)가 세계 최대 정보통신 박람회 MWC(모바일 월드 콩그레스)에 처음으로 참가한다.
SKC는 3월6일(현지시간)까지 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC 2025에서 글라스(유리) 기판을 선보인다. SK텔레콤이 운영하는 전시관 내 AI(인공지능) 데이터센터 구역에서 글라스 기판 실물을 전시한다.
특히, SK하이닉스의 5세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM3E, 고성능 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)와 함께 AI 통합 솔루션을 제시할 예정이다.
글라스 기판은 반도체가 점점 고도화됨에 따라 저전력과 빠른 데이터 처리 속도를 구현할 수 있는 차세대 반도체 기판으로 주목받고 있다.
글라스 기판을 반도체 패키징에 적용하면 전력 소비와 패키지 두께는 50% 이상 감소하고 데이터 처리 속도는 40% 빨라진다.
또 초미세회로 구현이 가능하고 적층 세라믹 컨덴서(MLCC) 등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 얹을 수 있다.
SKC 관계자는 “세계 최초 반도체 글라스 기판 상업화기업으로서 MWC 2025에서 기술 우수성을 전세계에 선보일 것”이라며 “2025년 말 글라스 기판 상업화를 통해 AI 기술 고도화에 기여할 수 있기를 기대한다”고 강조했다. (윤)