바스프(BASF)가 초고순도 화학물질인 반도체용 황산(H2SO4) 생산능력을 확대할 계획이다.
바스프는 본사가 위치한 독일 루트비히스하펜(Ludwigshafen)에 신규 생산설비를 건설하고 주요 수요기업의 확장 계획에 맞추어 2027년 가동할 예정이다.
유럽 첨단반도체 칩 제조 수요 증가에 대응 가능한 최첨단 순도 설비를 갖추는 것으로, 투자액이 수천만유로에 달할 것으로 예상되고 있다.
유럽은 신규 반도체 칩 공장 신증설 투자가 활발해 반도체용 황산과 같은 고품질·고순도 화학물질에 대한 수요가 급증하고 있다.
특히, 바스프는 긴밀한 협력 파트너가 현재 유럽에서 신규 반도체 칩 생산설비를 건설하고 있어 수요 증가 폭이 가파른 것으로 파악된다.
반도체 칩은 주로 자동차, 이동통신, AI(인공지능) 칩에 활용되며 바스프는 전략적 파트너들과의 상호 장기공급 계약을 기반으로 반도체 소재 밸류체인에 꾸준히 투자하고 있다.
또 바스프는 루트비히스하펜 공장 증설을 통해 현지 생산기반을 강화하고 고품질 반도체용 황산을 안정적이고 일관적으로 공급함으로써 파트너에 대한 공급망 신뢰성을 한층 높일 예정이다. 
루트비히스하펜 증설공장은 엄격한 품질 관리 체계를 바탕으로 첨단반도체 제조공정에 필수적인 고품질·고순도 화학물질을 안정적으로 공급하고 수요기업의 사업장과 인접한 지역에서 생산해 시장 니즈에 보다 신속하게 대응하고 리드타임을 최소화할 계획이다.
바스프 디스퍼전 및 수지 사업부문을 총괄하는 아눕 코타리 이사회 멤버는 “바스프가 반도체 분야 주요기업들의 신뢰를 얻고 유럽 첨단반도체 소재 공급망 구축을 위한 선택된 파트너로서 역할을 하게 돼 자랑스럽다”며 “루트비히스하펜 페어분트(Verbund: 종합생산기지)의 장점을 한껏 활용하면서 유럽 첨단반도체 산업 성장을 지원하는 바스프의 확고한 의지를 보여주는 투자”라고 강조했다.
바스프는 반도체 제조에 필수적인 고순도 단일 및 벌크 화학물질과 특수 화학제형을 생산하고 세정, 식각, 금속 증착, CMP(Chemical Mechanical Planarization) 등 반도체 생산공정 전반에 사용되는 다양한 소재 포트폴리오를 공급하고 있다. (강윤화 책임기자)