반도체, 차세대 패키지 경쟁 심화
|
Toppan, 코어리스 RDL 인터포저 공급 확대 … 설계 자유도가 강점
윤우성 선임기자
화학뉴스 2025.10.16 일본 Toppan이 차세대 반도체 패키징용 인터포저 사업을 확대한다. Toppan은 독자적인 코어리스 RDL 인터포저를 공급하고 있으며 높은 설계 자유도와 다양한 라인업으로 공급을 확대할 계획이다. |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [반도체소재] 반도체, 한국‧타이완‧중국이 장치도 장악 | 2026-05-15 | ||
| [화학경영] [집중분석] 신에츠, PVC 이어 반도체로 전환 | 2026-05-14 | ||
| [반도체소재] 불소고무, 반도체 제조장비용 수요 급증 | 2026-05-13 |
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [EP/컴파운딩] 특수흑연, 반도체 넘어 항공우주 수요 조준 | 2026-05-15 | ||
| [반도체소재] 전력반도체, 일본보다 앞서 추격하라! | 2026-05-15 |






















