삼성전기(대표 장덕현)가 일본 스미토모케미칼(SCC: Sumitomo Chemical)과 유리기판 합작투자에 나선다.

삼성전기는 11월4일 스미토모케미칼과 글라스 코어 제조 합작법인 설립 검토를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약식에는 장덕현 삼성전기 사장, 스미토모케미칼의 이와타 케이이치 회장, 미토 노부아키 사장과 스미토모케미칼 자회사 동우화인켐 이종찬 사장이 참석했다.
인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 발전에 따라 기존 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하고 차세대 반도체 패키지 핵심 소재인 유리기판 시장에서 주도권을 잡기 위한 투자로 파악된다.
글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재이며 기존 유기(플래스틱) 기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적‧대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적인 차세대 기술로 주목된다.
협약에 따라 삼성전기, 스미토모케미칼, 동우화인켐은 각자 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해 패키지 기판용 글라스 코어 제조‧공급 라인을 확보하고 시장 진출을 가속할 방침이다.
합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자이며 스미토모케미칼은 그룹 차원에서 추가 출자자로 참여한다. 
앞으로 2026년 본계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭에 대해 협의하며 법인 본사는 동우화인켐 평택 사업장에 두고 글라스 코어 초기 생산기지로 활용할 계획이다.
장덕현 삼성전기 사장은 “3사의 최첨단 역량을 결합해 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 협약”이라며 “앞으로 기술 리더십을 강화하고 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장서겠다”고 강조했다.
이와타 케이이치 스미토모케미칼 회장은 “삼성전기와 협력으로 첨단반도체 후공정 분야에서 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다”며 “본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다”고 덧붙였다.
삼성전기는 세종 사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지 기판 시제품을 생산하고 있으며, 합작법인과 함께 2027년 이후 본격적인 양산을 추진할 계획이다.