일본 미쓰이케미칼(MCI: Mitsui Chemicals)이 광전융합용 광학소재 2종을 개발했다.
광전융합은 전기신호와 광신호를 통합하는 기술로 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있다. 빛은 전기보다 전송속도가 빠르며 에너지 소비량이 적어 고속통신과 저전력화가 가능하기 때문이다. 특히, 반도체 메이저들이 소비전력이 크게 증가할 것으로 우려되는 생성형 AI(인공지능)용 데이터센터 채용을 목표로 패키지 기판에 칩과 광학부품을 탑재하는 CPO(Co-Packaged Optics)를 개발하고 있다.
미쓰이케미칼은 광학기술에 디스플레이용 고기능 접착제 Struct Bond의 노하우를 접목시켜 광전융합용 UV(Ultra Violet) 경화형 투명 접착제를 개발했다.