일본 이비덴(Ibiden)이 첨단 반도체 기판 생산능력을 확대한다.
이비덴은 2026년 2월 초 AI(인공지능) 서버 및 고성능 서버용 패키지 기판 생산능력 확대를 위해 2026-2028년 3년 동안 5000억엔(약 4조7000억원)을 투입하는 대형 투자계획을 발표했다.
이비덴은 글로벌 첨단 AI 서버용 패키지 기판의 80% 이상을 공급하는 것으로 추정된다. 엔비디아(NVIDIA)의 반도체 기판 핵심 공급기업이기도 하며 최근 삼성전기가 FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array) 기판을 엔비디아에게 공급하면서 경쟁을 본격화하고 있는 대상이다.

이비덴은 먼저 5000억엔 가운데 2200억엔을 미국 공급을 담당하는 가마(Gama) 사업장 Cell 6 공장을 중심으로 하는 고기능 패키지 기판 생산능력 확대에 사용할 예정이다. 
기존 패키지 기판을 양산할 예정이던 Cell 6 공장은 2023년 준공 이후 시장 환경이 급변하면서 가동 준비 상태를 유지하고 있었으며 최근 수요기업과의 협의해 TSV(실리콘 관통전극) 설비를 추가하고 차세대 패키징용 기판 양산으로 전환하기로 합의했다.
아울러 이비덴은 생산능력 확대 이후에도 원료를 안정적으로 조달하기 위해 유리섬유를 포함 주요 소재의 대체재를 테스트하고 있는 것으로 알려졌다.