SP삼화, 반도체 패키징 EMC 상용화
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글로벌 톱티어 모바일에 소재 공급 … 도료 배합‧합성기술 활용
강윤화 책임기자
화학뉴스 2026.04.14 SP삼화가 반도체 패키징 핵심 소재인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 상용화에 성공했다. |
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