테이프, 첨단 반도체 후공정 핵심소재로 부상
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일본 SB, 신제품 2종 개발 … 레이저 다이싱과 용제세정에 대응
윤우성 선임기자
화학뉴스 2026.07.16 첨단 반도체 패키징이 확대되면서 공정 소재의 고기능화가 요구가 커지고 있다.
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