LED(Light Emitting Diode) 방열기술이 LED조명의 성능과 수명을 좌우하는 요소로 대두되고 있다.
LED조명은 시장 확대를 위해 효율성을 높여야 하지만 광출력을 기존보다 높이기 위해 LED 광원에 전력을 높게 인가하면 열이 발생해 효율이 떨어지는 단점이 있기 때문이다.
LED는 내부에서 열을 지속적으로 방출함으로써 소자 온도가 상승해 효율적인 광방출을 저해하고 열적 스트레스로 조명의 수명이 급격히 저하되는 문제가 제기되고 있다.
방열기술은 열을 낮추어야 하는 모든 전자제품에 적용되고 있으나 LED 광원은 에너지의 80%를 열로 방출해 열에 취약한 것으로 알려지고 있다.
접합부의 온도가 상승하면 광효율이 떨어지고 수명이 급격히 단축되는 문제점이 있어 LED 칩에서 발생된 열을 신속하게 외부로 내보내는 작업이 중요해지고 있다.
이에 따라 LED 방열기술이 LED조명의 경쟁력을 좌우할 수 있는 핵심기술로 부상하고 있다.