삼성전자와 타이완 TSMC가 애플(Apple)의 스마트폰 아이폰6S 시리즈 애플리케이션 프로세서(AP)에 탑재되는 칩의 공급물량을 양분했다.
맥루머스닷컴은 9월 글로벌 시장에 출시된 아이폰6S와 아이폰6S플러스 약 2500만대에 탑재된 애플리케이션 프로세서 A9 칩을 분석한 결과 TSMC 칩이 58.96%, 삼성전자 칩이 41.04%인 것으로 파악됐다고 밝혔다.
애플은 그동안 자사의 스마트폰 애플리케이션 프로세서 물량의 대부분을 TSMC에 의존했으나 2015년 신작부터 삼성전자 생산제품을 채용하고 있는 것으로 알려졌다.
IT전자 관련기업 사이에서 삼성전자가 애플의 차세대 A9 칩에 어느 정도의 물량을 공급할지를 두고 추측이 분분했던 가운데 탑재 칩을 분석한 결과 2가지 기종에 따라 삼성과 TSMC의 칩 탑재율이 확연히 상이한 것으로 나타났다.
소형폰에 해당하는 아이폰6S는 TSMC 칩이 78.27%, 삼성 칩이 21.73% 장착돼 TSMC 칩이 압도적인 비율을 나타낸 반면, 대화면 패블릿 아이폰6S플러스는 삼성 칩이 56.81%, TSMC 칩이 43.19%로 삼성 생산제품을 탑재하는 비율이 높았다.
맥루머스닷컴은 일상적으로 스마트폰을 사용하는데 있어 칩에 따라 구동력과 기능 면에서 뚜렷한 차이를 보이지 않는다고 밝혔으며, 애플이 대화면 스마트폰에 삼성 칩을 더 많이 사용한 이유에 대해서는 알려지지 않았다.