화학뉴스

제주반도체(대표 박성식)가 자회사를 통해 중국과 미국에서 투자자금을 유치했다.
제주반도체는 자회사인 램스웨이를 통해 3400만달러의 투자유치에 성공했다고 10월18일 발표했다.
Wing Champ Investments와의 유상증자 계약이 무산되면서 성장 및 투자계획에 차질을 빚는 듯 했으나 자금유치로 성장 모멘텀을 가져갈 수 있을 것으로 기대되고 있다.
투자에는 미국 실리콘밸리 소재 벤처캐피탈인 DFJ와 중국 Hefei 정부가 공동으로 참여하며, 제주반도체는 투자자측과 투자 양해각서(MOU)를 체결하고 순차적으로 투자액을 지급받을 예정이다.
제주반도체 관계자는 “투자자들이 급성장하는 M2M(Machine to Machine) 분야에서 제주반도체가 보유한 메모리 반도체 설계능력과 MCP(Multi Chip Packaging) 역량을 높이 평가했다”며 “투자를 통해 미국시장과 중국시장 양쪽에서 사업에 탄력을 받을 수 있을 것”이라고 강조했다.
이어 “앞서 Wing Champ와의 사례를 교훈 삼아 투자를 확약하는 조항도 넣었다”며 “DFJ는 펀드 성격상 상장기업에 직접 투자를 할 수 없기 때문에 자회사를 통해 투자했다”고 덧붙였다.
제주반도체는 6월 중국자본인 Wing Champ와 투자계약을 체결했으나 Wing Champ가 계약 이후 투자규모를 축소시켰을 뿐만 아니라 투자일정을 계속 늦추는 등 계약 이행 의지를 의심할 만한 사안들이 연달아 발생해 10월16일 투자계약을 해지했다.