삼성디스플레이와 LG디스플레이가 플렉서블(Flexible) OLED(Organic Light Emitting Diode) 박막봉지 공정에 원자층증착(ALD) 기술 도입을 검토하고 있다.
양사는 그동안 ALD 기술을 개발해 왔으며 최근 플렉서블 OLED 설비 투자를 본격화하면서 실제 도입 가능성을 타진하고 있다.
ALD 공정은 유기물을 수분과 산소로부터 차단하는 특성을 보유하고 있어 플렉서블 OLED 패널 수명과 성능을 향상시킬 것으로 기대되고 있다. OLED는 수분과 산소에 취약해 OLED 소재에 얇은 막을 여러번 덧씌워 보호해야 하기 때문이다.
일반적으로 무기물 박막 봉지에는 플라즈마화학기상증착(PECVD), 스퍼터링, ALD 기술을 사용하며 유기물 박막 증착에는 Kateeva의 잉크젯 프린팅 기술을 활용한다.
삼성디스플레이와 LG디스플레이는 현재 무기물 박막 형성 공정에 PECVD 기술을 사용하고 있으나 플렉시블 OLED의 수명과 성능을 개선하기 위해 ALD 기술 도입을 추진하고 있다.
디스플레이에 ALD 기술을 적용하면 박막 불순물을 최소화하고 균일한 두께로 박막을 형성할 수 있는 강점이 있다. 무기물 박막 두께를 서로 다른 나노미터 단위로 구현해 교대로 적층하면 총 박막 두께를 최소화하면서 수분투과도(Water Vapor Transmission Rate)를 매우 낮은 수준으로 구현할 수 있다. <이하나 기자>