한화케미칼(대표 김창범)이 반도체 소재 사업 진출에 실패했다.
한화케미칼은 2016년 초부터 삼성전자와 공동으로 잉크 형태의 전자파간섭(EMI) 차폐재를 개발하고 있으며 2017년 삼성전자의 반도체 후공정 프로세스에 스프레이 방식을 전면 도입할 계획이었으나 무산된 것으로 알려졌다.
삼성전자가 개발제품을 점검한 후 상용화가 어렵다고 판단하고 2017년 공급물량 소화를 위해 타이완 패키지 생산기업에게 외주를 맡긴 것으로 파악되고 있다.
EMI 차폐기술은 반도체 부품 공정에 도입하면 전자파 간섭을 줄이거나 없앨 수 있어 전자파 간섭에 따른 예기치 못한 이상작동을 방지하며 칩 사이의 실장 거리를 줄일 수 있어 애플(Apple)이 아이폰5 시리즈부터 적극 활용하고 있다.
삼성전자는 아이폰5 출시 당시 EMI 차폐기술에 대응하지 않아 낸드플래시 공급을 중단했으나 아이폰7 출시에 맞추어 외주를 통해 EMI 차폐 공급을 재개했으며 코스트 절감을 위해 스프레이 장비 및 잉크 소재 개발에 나선 것으로 파악된다.
타이완 ASE 등 주요 반도체 패키징 생산기업들이 채용한 스퍼터링 방식은 물리력을 가함으로써 대상 표면에 박막을 고르게 증착시키는 공정으로 핸들러 등을 포함해 장비 가격이 약 50억원에 달해 신규채용이 부담스럽지만 잉크 차폐재를 사용하는 스프레이 장비는 7억-8억원이면 구입이 가능하기 때문이다.
이에 따라 2016년 초부터 한화케미칼과 공동으로 잉크형 EMI 차폐재 개발을 추진했으나 은과 CNT(탄소나노튜브)가 제대로 섞이지 않아 스프레이 공정에 투입할 수 없는 상태인 것으로 파악됨에 따라 외주체제를 유지하기로 결정한 것으로 판단된다.
한편, SK하이닉스도 스프레이 방식 EMI 차폐 기술 도입을 고려하고 있으나 마땅한 소재 개발 파트너를 찾지 못한 것으로 알려졌다. <강윤화 기자>