화학뉴스

스미토모베이클라이트(SB: Sumitomo Bakelite)가 감광성 절연소재 생산능력을 확대한다.
스미토모베이클라이트는 감광성 절연소재를 도치기현(Tochigi)의 우쓰노미야(Utsunomiya) 소재 자사공장과 후쿠오카현(Fukuoka) 노가타시(Nogata)의 관련기업 Kyushu Sumitomo Bakelite를 통해 생산하고 있다.
PBO(Polybenzoxazole)나 페놀(Phenol)계, 노보넨(Norbornene)계 등을 취급하고 있으며 주력제품인 포지티브형 외에 네거티브형도 생산하는 등 풍부한 라인업으로 수요기업의 니즈를 충족시키고 있다.
최근에는 우쓰노미야 공장의 생산능력을 2배 확대함으로써 전체 생산능력을 25% 정도 확대한 것으로 파악되고 있다.
반도체산업 호황으로 웨이퍼 버퍼 코트용 거래량이 증가함에 따라 증설한 것으로 2022년 여름 증설물량 공급이 가능할 것으로 예상되고 있다.
버퍼 코트는 반도체 칩 표면을 보호하는 소재이며 스미토모베이클라이트는 주로 메모리 분야에 공급하고 있고 D램, 낸드플래시 메모리용에서도 높은 시장점유율을 확보한 한편 최근에는 파워반도체용 거래량도 증가한 것으로 파악되고 있다.
원래 비감광성 타입이나 네거티브형이 주로 사용되는 분야이지만 프로세스 효율화 및 미세화에 적합한 포지티브형 감광성 절연소재에 대한 수요가 증가하고 있고, 특히 파워반도체 공장 건설이 활발한 중국과의 거래량이 급증한 것으로 알려졌다.
이밖에 반도체 실장 재배선층(RDL) 용도에서 수요 증가를 기대하고 있다.
RDL을 사용한 반도체 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)는 차세대 고농도 실장에 빼놓을 수 없는 기술이며 시장 확대가 전망되고 있기 때문이다.
스미토모베이클라이트는 RDL 용도로 포지티브형 PBO를 양산하고 있으며 페놀계로 섭씨 200도 이하 저온경화 타입을 개발해 2022년 말부터 샘플을 출하할 예정이다.
이밖에 노보넨계로는 저유전정접 타입을 개발해 여름부터 샘플 출하에 나설 계획이다. 유전정접은 0.05로 5G(5세대 이동통신) 주변 수요 확보에 적합할 것으로 기대하고 있다.
반도체 분야에서는 글로벌 봉지재 시장점유율 1위를 차지하고 있는 스미토모베이클라이트만의 강점을 살릴 수 있을 것으로 예상하고 있다.
봉지재는 버퍼 코트, RDL 각각과 접해 높은 밀착성이 요구되고 세계적으로 봉지재와 감광성 절연소재를 모두 공급할 수 있는 유일한 생산기업이기 때문이다.
미니/마이크로 LED(Light Emitting Diode) 디스플레이 재배선 용도 개척을 위해서는 신규 개발한 고투명 타입을 주목하고 있다.
투명성이 높아 LED 휘도를 유지할 수 있다는 강점을 살려 스마트 글래스 등 극소 디스플레이부터 TV를 포함한 대형 디스플레이까지 다양한 영역에서 제안을 가속화해 수요 확보에 나설 계획이다. (K)