후지필름(Fujifilm)이 미국에서 액침 포함 ArF(불화아르곤) 레지스트 생산을 시작한다.
후지필름은 기존에 일본 시즈오카(Shizuoka) 공장에서만 첨단 레지스트를 생산해왔으나 2023년 3월까지 미국 현지 양산체제 정비를 마치고 글로벌 생산기지를 2개로 확대할 계획이다.
최근 각지에서 반도체 서플라이체인 구축이 진행되고 있는 가운데 전세계 11곳에서 반도체 소재를 생산하는 메이저로서 확립한 지위를 활용해 공급 안정화에 나설 방침이다.
후지필름은 미국 로드아일랜드 공장에서 다양한 레지스트를 생산해왔으나 KrF(불화크립톤) 레지스트를 상회하는 최첨단제품은 생산하지 않았다.
하지만, 최근 미국 수요 동향을 살펴보았을 때 EUV(극자외선) 레지스트 생산이 필요하다는 판단 아래 2023년 봄부터 드라이‧액침 ArF 레지스트 생산을 개시하기로 했다.
그동안 일본 시즈오카와 미국 로드아일랜드 외에 타이완과 중국에서도 포토레지스트 공장을 가동했으나 첨단 레지스트는 EUV 레지스트까지 생산하는 시즈오카 공장에서만 공급할 수 있었기 때문에 로드아일랜드 공장의 생산 품목 확대는 BCP(사업계속계획) 차원에서 유효한 투자가 될 것으로 기대된다.
후지필름 등 반도체 소재 생산기업들은 미국 투자를 적극화하고 있다.
TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing), 인텔(Intel), 삼성전자 등이 2024년 이후부터 미국 신규 공장을 가동할 예정이기 때문이다.
포토레지스트는 일본이 주력 생산하는 소재이나 생산설비 대부분이 일본, 타이완, 한국에 소재하고 있고 미국에서 첨단 레지스트를 생산하는 곳은 극소수였기 때문에 후지필름의 투자를 계기로 다른 생산기업들의 투자도 본격화될 것으로 예상되고 있다.
후지필름은 네거티브형 사진 필름 사업에서 축적한 기술을 살려 액침 ArF 레지스트 네거티브형 사업에서 높은 점유율을 확보하고 있다.
EUV 레지스트 분야에서도 네거티브형의 강점을 살릴 계획으로 현상액, 박리액, 린스액 등 포토리소그래피 주변 소재까지 갖추어 토탈 솔루션을 공급하고 있다.
반도체 소재 생산기지는 일본, 미국, 벨기에, 타이완, 한국, 중국 등에서 총 11곳을 운영하고 있으며 조만간 일본 구마모토(Kumamoto) 신규 공장에서 CMP(화학적 기계연마) 슬러리, 한국 평택공장에서는 이미지 센서용 소재 생산을 시작함으로써 13개 공장 체제로 확대할 예정이다. (K)