화학뉴스

솔루스첨단소재(대표 진대제·서광벽)가 북미 투자 성과를 거두었다.
솔루스첨단소재는 북미 GPU(그래픽 처리장치) 생산기업으로부터 AI(인공지능) 가속기 신제품용 하이엔드 동박 공급 승인을 받은 것으로 알려졌으며 2024년 출시 예정인 신제품에 고성능 다층 인쇄회로기판(PCB)용 동박을 탑재할 예정이다.
북미 GPU 생산기업이 CCL(동박적층판) 공급망 다각화를 위해 협력기업을 추가 채택한 것으로 알려졌으며 품질 테스트를 통과하면 통상 중장기 계약으로 이어짐에 따라 솔루스첨단소재가 중장기적으로 안정적인 수익성을 확보한 것으로 평가된다.
솔루스첨단소재의 하이엔드 동박은 신호 손실을 최소화하기 위해 표면의 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터 이하로 낮춘 초극저조도(Hyper Very Low Profile) 동박으로 AI가속기 외에도 데이터센터, 통신장비 기지국 레이더, 스마트폰 연성기판, IC카드·USIM카드, 항공기, 우주선 등 다양한 산업에 적용 가능하다.
솔루스첨단소재의 자회사 볼타에너지솔루션(Volta Energy Solutions)는 7억5000만C달러(약 7300억원)를 투자해 캐나다 퀘벡주에 동박 2만5000톤 공장을 건설하고 있으며 2026년 가동 후 생산능력을 2027년 6만3000톤까지 확대할 계획이다.
AI 가속기를 비롯한 글로벌 AI 반도체 시장은 2024년 671억달러(약 90조원)에서 2027년 1194억달러(약 155조원)로 3년만에 3배 가량 급격히 성장할 것으로 전망된다. (김진희 기자)