JSR, 2026년 한국공장 가동 … 주변소재 개발 강화해 수요 선점

일본 JSR이 반도체 EUV(극자외선) 프로세스용 금속산화물 포토레지스트(MOR) 사업을 확대하고 있다.
JSR은 최근 기존 화학증폭형 EUV 포토레지스트 시장 뿐만 아니라 MOR 시장을 선점하기 위해 사업 기반을 강화하고 있다. 
기존 포토레지스트는 불화크립톤(KrF)과 불화아르곤(ArF)을 거쳐 EUV로 진화하는 과정에서 다수의 생산기업이 경쟁을 거듭하면서 신규 프로세스가 잇달아 개발되고 시장점유율이 분산되고 있다.
하지만, MOR은 독점적인 시장을 형성할 가능성이 있고, 특히 아시아부터 시장 형성이 시작될 것으로 기대되고 있다.
JSR은 2021년 미국 Inpria를 인수함으로써 EUV 프로세스용 MOR 사업에 진출했으며, 한국과 일본을 포함한 3극 생산체제를 구상하고 있다.
일본 사업장은 기술 지원을 맡고 한국 후공정 공장에서 생산을 지원할 방침이다. 2024년 11월 한국 자회사 JSR 마이크로코리아를 통해 차세대 EUV 프로세스용 MOR 공장 건설에 착수했으며 일본에는 전용 연구개발(R&D) 센터를 건설하고 있다.
이미 메이저 수요기업이 채용을 검토하고 있으며 MOR 최종 생산공정을 담당하는 한국공장은 2026년 가동할  예정이다.
MOR은 화학증폭형 EUV 레지스트의 더블, 트리플 패터닝이 필요한 영역에서도 싱글 패터닝을 구현할 수 있다. JSR은 MOR의 생산성이 개선되면 코스트 경쟁력이 강화되고 메모리 용도에서 메리트를 살릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.
특히, 시스템 반도체 영역에서 MOR 채용이 확대될 것으로 예상하고 있다.
최근 반도체 선폭이 1나노미터, 0.7나노미터로 미세화되는 가운데 EUV는 공급기업 숫자가 적정 수준을 넘어 코스트가 상승할 것으로 예상되기 때문이다.
수요기업이 High-NA EUV 노광장비를 도입해 문제 해결을 시도할 수도 있으나 EUV 노광장비는 공급기업이 한정적이고 가격 또한 높다는 점을 고려하면 공급기업 숫자가 적은 MOR로 전환하는 수요가 있을 것으로 예상하고 있다.
또 최첨단 영역은 유전율이 낮은 Low-K 소재를 요구하기 때문에 MOR 채용에 제약이 있으나 양산 채용이 시작되면 시장이 빠르게 확대될 것으로 기대하고 있다.
ArF 역시 KrF보다 에칭 내성이 약해 외면받았으나 라이너를 비롯한 다양한 기술을 통해 대형 시장을 형성한 바 있다. JSR은 라이너를 비롯한 MOR 주변 소재도 개발하고 있는 것으로 알려졌다. 
JSR은 화학증폭형 EUV 레지스트 시장에서도 성능, 품질, 공급체제 등 종합적으로 경쟁력을 강화해 점유율을 30%에서 40%로 확대했다. 2023년 R&D 생산기술을 사업부 산하로 재편하는 등 문제 해결 속도도 개선했다. 
네거티브 화학증폭형 EUV 레지스트 시장은 장기적으로 MOR로 전환될 것으로 기대하고 있다.
기능성 세정제와 CMP(화학적 기계연마) 슬러리 사업은 미국 대신 아시아로 시장을 수정하고 준범용 벌크제품 대신 고부가가치 니치제품으로 전환했다.
세정제는 공정 단축에 기여하는 선택성 라인업 등을 제안함으로써 첨단영역을 선도하는 아시아 수요를 흡수할 방침이며, CMP 슬러리 역시 기존 5-6%의 시장점유율을 10%대로 확대할 계획이다.
아울러 JSR은 2030년대 중반 상용화될 0.5나노미터, 0.3나노미터 프로세스에 대응하기 위한 소재 개발에도 착수할 방침이다. (윤우성 선임기자)