유리기판, 차세대 기술이 경쟁한다!
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NEG, GC코어 기판에 CO2 레이저 적용 … AGC, 미세 레이저로 가공
화학뉴스 2025.10.16
반도체용 유리기판 기술이 다음 단계로 이행하면서 경쟁이 치열해지고 있다. 유리기판은 플래스틱 및 유기 소재보다 얇으면서 소비전력을 줄일 수 있어 차세대 반도체 패키징에 적합한 소재로 기대되고 있다. 일본은 NEG(Nippon Electric |
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