TSV 기술로 서버용 DDR4 D램 모듈 개발 … 2015년 상반기 본격 양산
화학뉴스 2014.04.07
SK하이닉스(대표 박성욱)는 20나노급 8Gb DDR4 기반의 128GB 서버용 D램 모듈을 세계 최초로 개발했다고 4월7일 발표했다.
128GB DDR4 D램 모듈은 첨단 실리콘관통전극(TSV: Through Sililcon Via) 기술을 활용해 기존 최대 용량인 64GB의 2배에 해당하는 최대 용량을 구현했다. 데이터 전송속도를 기존 DDR3의 1333Mbps보다 빠른 2133Mbps로 향상시켰으며 64개의 정보입출구(I/O)를 가진 모듈을 통해 초당 17GB의 데이터를 처리할 수 있고, 동작전압은 DDR3의 1.35V에서 1.2V로 낮춘 것으로 알려졌다. SK하이닉스 관계자는 “128GB DDR4 D램 모듈은 2015년 상반기부터 양산할 계획”이라며 “최근 8Gb DDR4 기반 64GB D램 모듈에 이어 128GB 제품까지 세계 최초로 개발함에 따라 서버용 D램 시장에서 기술 주도권을 더욱 공고히 할 수 있을 것”이라고 말했다. 가트너에 따르면, 서버용 D램 시장은 모바일기기의 보급 확대와 더불어 2018년까지 연 평균 37%의 고성장을 이어갈 것으로 전망되고 있으며, DDR4 D램은 2015년부터 시장이 본격적으로 열려 2016년 이후에는 주력제품으로 거듭날 것으로 나타났다. <화학저널 2014/04/07> |
제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
---|---|---|---|
[반도체소재] SK하이닉스, 국산화 초순수 “채용” | 2024-10-16 | ||
[반도체소재] OCI, SK하이닉스에 인산 공급한다! | 2024-09-02 | ||
[산업용가스] SK하이닉스, 네온 재활용 기술 개발 | 2024-04-01 | ||
[반도체소재] SK하이닉스, 영업적자 2조원 육박 | 2023-02-07 | ||
[반도체소재] SK하이닉스, V낸드 고도화한다! | 2022-12-21 |
수탁사 | 수탁 업무 및 목적 | 보유 및 이용기간 |
---|---|---|
미래 이포스트 | 상품 배송 | 서비스 목적 달성시 또는 관계법령에 따른 보존기한까지 |
LG U+ | 구독 신청에 필요한 신용카드, 현금결제 등의 결제 대행 | |
홈페이지코리아 | 전산시스템 운영 및 유지보수 |
수집하는 개인정보 항목 |
성명, 회사명, 부서, 직위, 전화번호, 핸드폰번호, 팩스, 이메일, 홈페이지주소 자동수집항목 : 서비스 이용기록, 접속 로그, 쿠키, 접속 IP 정보 |
---|---|
개인정보 수집 및 이용목적 |
켐로커스는 수집한 개인정보를 다음의 목적을 위해 활용합니다. (1) 성명, 회사명 - 회원제 서비스 이용에 따른 회원식별, 불량 회원의 부정 이용 방지를 위함 (2) 부서명/직위 : 회원의 서비스 이용에 대한 통계 및 마케팅에 활용 (3) 이메일, 홈페이지 주소, 팩스, 전화번호, 휴대폰번호 - 서비스 이용 후 계약이행에 대한 내용 제공, 결제 진행사항 통보, 영수증 및 청구서 송부, 불만처리 등을 위함 |
개인정보의 보유 및 이용기간 | 개인정보 수집 및 이용목적이 달성된 후 지체없이 파기 |