소자구조 최적화로 전하 이동도 100배 향상 … 플렉서블 상용화 기여
화학뉴스 2014.07.14
국내 연구진이 플렉서블(Flexible) 디스플레이의 핵심소재인 유기고분자 반도체의 성능을 세계 최고수준으로 향상시키는데 성공했다.
동국대학교는 융합에너지 신소재공학과 노용영 교수팀과 울산과학기술대학교(UNIST) 양창덕 교수 공동연구팀은 새로운 물질의 반도체를 개발하고 고유전율 절연체를 도입하는 등 소자구조를 최적화해 기존 재료보다 성능이 최대 100배 이상 뛰어난 유기고분자 반도체 재료를 개발했다고 7월14일 발표했다. 유기고분자 반도체 재료는 플렉서블 디스플레이나 옷, 시계, 안경, 액세서리 등에 스마트기능을 접목한 웨어러블(Wearable) 전자소자를 만드는데 사용할 수 있는 재료로 기대를 모았지만 전하이동도가 낮은 단점이 있었다. 연구팀은 유기고분자 반도체의 전하 이동도를 1㎠/V·s에서 10㎠/V·s로 높여 플렉서블 유기 전자회로의 성능을 100배 수준 향상시켰다. 연구팀 노용영 교수는 “전하이동도가 낮아서 다양한 응용분야에 적용하기 어려웠던 유기반도체 소재의 난제를 해결했다”며 “플렉서블 디스플레이나 웨어러블 전자소자의 상용화를 크게 앞당길 것”이라고 강조했다. 연구는 미래창조과학부 글로벌 프론티어 나노기반 소프트일렉트로닉스 연구단과 일반 연구자 지원사업의 공동지원으로 수행됐으며 연구결과는 Journal of the American Chemical Society 7월2일자에 게재됐다. <화학저널 2014/07/14> |
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