화학뉴스

반도체 장치와 소재 부문은 2014-2016년 한자릿수 후반대의 성장률을 기록할 것이라는 전망이 제기됐다.
SEMI에 따르면, 반도체 위탁생산기업과 메모리 제조기업들의 왕성한 투자의 영향으로 2014년 반도체 제조장치 판매는 3800억달러로 2013년에 비해 19.3% 증가하고, 2015년 15.2%의 높은 성장률을 유지하지만 2016년에는 실리콘(Silicon)이 답보상태를 기록할 것으로 나타났다.
한국과 타이완, 북미기업이 세계시장을 견인하고 일본시장은 2014년 414억달러, 2016년 470억1000만달러를 형성하며 최대인 타이완 시장의 30-50% 수준에 그칠 전망이다.
리드프레임, 범핑 등 반도체 소재는 2014년 4462억달러에서 2015년에는 4.0% 증가한 4660억달러에 달할 것으로 예상됐다.
세계 실리콘웨이퍼 시장은 800억달러 수준으로 2014년 7%, 2015년 5%의 성장률을 기록할 것으로 나타났다.
2005년까지 주류를 형성했던 직경 200mm 웨이퍼는 센서와 아날로그 디바이스용 수요가 호조를 나타냄에 따라 200mm 웨이퍼에 대응할 수 있는 중고 장치의 판매도 늘어날 전망이다.
차세대 프로세스에 대응하기 위한 구체방안도 3-4년 이내에 수립될 것으로 나타났다.
SEMI의 조나단 데이비스 글로벌 부사장은 “직경 450mm 웨이퍼 프로세스는 기초기술이 완성단계로 도입 준비가 완료된 상황”이라며 “시장상황에 따라 좌우되겠지만 높은 생산성이 필요해지는 5-6년 이내에 메이저들이 도입을 결정할 것”이라고 예상했다.
EUV(Extreme Ultra Violet) 리소그라피는 광원과 레티클(Reticle), 클리닝 기술 등 복잡하고 고기능 기술개발이 필요한 상황으로 반도체 메이저들이 선폭 10-5나노미터를 실현하기 위해 적극적인 투자를 실시하고 있는 것으로 나타났다.
다만, 대량생산을 위해서는 시간당 100장 이상의 처리능력을 확보해야하기 때문에 실질적인 대량생산에는 다소 시간이 소요될 전망이다.