Toray가 반도체 CNT(Carbon Nano Tube)용 고기능 분산제를 개발했다.
Toray는 CNT에 대한 부하를 저감함으로써 반도체 소재 성능의 지표인 전자이동도를 세계 최고 수준인 2.6배로 향상시키는데 성공했다.
무선 태그를 적용해 2020년까지 코스트를 일회용 수준으로 절감하고 실리콘(Silicone) 수준의 고성능화도 추진한다.
신규 개발한 고기능 분산제는 반도체 폴리머와 유기용매가 주성분이다.
폴리머 구조를 연구해 반도체 CNT에 대한 결착력을 대폭 향상시킴으로써 CNT에 미치는 부하를 3분의 1 수준으로 저감했다.
CNT를 해당 폴리머로 감싼 형상의 복합체를 TFT(박막 트랜지스터) 채널에 사용한 결과 도포형 TFT로서 세계 최고 수준의 전자이동도인 볼트당 81평방센티미터를 실현했다.
응고되기 쉬운 단층 반도체 CNT를 회로에 적용하기 위해서는 1개씩 분리해야 하나 CNT가 절단될 정도의 부하를 가해야 하는 과제가 있었다.
신규 분산제는 상온에서 약 1시간 동안 처리하기만 하면 끝나기 때문에 고속화를 통해 물류 관리 등에 다용되는 920메가헤르츠대의 RFID(무선인식)에 적용 가능하다.
RFID는 현재 10-15엔 정도이나 잉젯 등 도포 방식을 사용할 수 있는 CNT는 코스트를 대폭 절감할 수 있어 사용 후 버리는 것이 가능할 것으로 파악되고 있다.
범용 폴리에스테르 필름을 기재로 사용했으며 소재 공급과 일부 가공을 담당할 예정이다.
아울러 반도체 CNT의 잠재능력을 최대한 끌어내 실리콘 반도체 수준의 전자이동도 1000평방센티미터를 목표로 한다. (L)