화학뉴스

말레이미드 수지가 5G(제5세대 이동통신) 소재로 주목받고 있다.
일본화약(Nippon Kayaku)은 고내열과 저유전특성을 겸비한 차세대 말레이미드 수지 MIR-5000-60T를 개발하고 5G 기판 소재 분야 등으로 샘플을 출하하고 있다.
4월 양산을 시작한 기존 수지보다 저유전 특성을 개선시킨 차세대제품으로, 2021년 양산해 2023년경 본격적으로 출시할 방침이다.
일본화약은 차세대제품에 앞서 에폭시수지(Epoxy Resin)을 능가하는 내열성과 저유전특성을 겸비한 말레이미드 수지 MIR-3000-70MT를 개발했으며 5G 기판 소재 용도에서 채용실적을 거둠으로써 4월부터 야마구치(Yamaguchi) 공장을 통해 상업 생산하고 있다.
이후 기존 수지와 동일한 고내열성을 갖추었고 유전율과 유전정접을 더욱 낮춘 차세대제품 MIR-5000-60T를 개발하는데 성공했다.
MIR-5000-60T는 10GHz 조건에서 유전정접이 0.002를 하회하며 유전율 2.65를 실현한 것으로 알려졌다.
현재 파일럿 생산을 통해 샘플을 공급하고 있으며 수요기업의 평가가 완료되면 2021년경 양산화 단계로 나아가고 2023년 본격적인 상업생산을 시작할 계획이다.
5G는 30GHz 이상 밀리파 등 고주파를 사용하고 있으며 고주파 영역의 전송신호가 열 때문에 변하기 쉽기 때문에 저유전특성을 갖춘 소재에 대한 니즈가 확대되고 있다.
따라서 일본화약은 새롭게 개발한 저유전 말레이미드 수지를 5G 단말기나 기지국, 서버 기판용 소재로 투입할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
또 5G 다음 단계인 6G 시대에도 저유전특성이 계속 중요해질 것으로 예상하고 차차세대 수지 개발에도 착수한 것으로 알려졌다.
기존 말레이미드 수지 MIR-3000-70MT의 채용실적 확대에 주력하고 있다.
현재는 톨루엔(Toluene)에 70% 용해시킨 와니스 형태로 공급하고 있으며 사용 편의성을 개선하기 위해 고형 수지로 공급하는 방안도 검토하고 있다. (K)