일진머티리얼즈(대표 허재명‧양점식)가 일본기업이 독점해온 반도체용 초극박을 국산화했다.
일진머티리얼즈는 국내에서는 처음으로 1.5마이크로미터 두께의 반도체용 초극박(Ultra Thin Copper Foil) 국산화에 성공했다고 밝혔다.
반도체 패키지에 쓰이는 초극박은 두께가 1.5마이크로미터로, 전자·IT 산업 분야에 사용되는 동박 가운데 가장 얇은 것으로 알려져 있다.
전자기기의 소형화·고집적화 추세로 초미세회로를 구현하려는 반도체 생산기업들의 수요가 증가하고 있으나 국내에 초극박 양산기업이 없어 일본 Mitsui Mining & Smelting(MMS)이 시장을 독점하고 있다.
일진머티리얼즈는 2006년 초극박 개발에 성공했고 10여년 동안의 시행착오 끝에 최근 글로벌 반도체 생산기업들의 인증 획득과 양산에 성공했다.
양점식 일진머티리얼즈 대표는 “초극박은 동박산업에서 궁극의 기술로 알려져 있으며 세계적으로도 양산에 성공한 곳은 Mitsui Mining & Smelting이 유일했다”며 “국산화 성공으로 수입 대체효과는 물론 경쟁기업이 넘볼 수 없는 초격차 기술을 확보했다는데 의미가 있다”고 강조했다. (K)