특허청, 내국인 특허출원의 78% 차지 … 일본기업은 점차 후퇴 반도체 칩(Chip)의 작동을 극대화하기 위해 칩을 외부환경으로부터 보호해주는 EMC(Epoxy Molding Compound)가 또다시 주목되고 있다.EMC는 반도체 칩의 외부를 덮어 밀봉하는 소재로 반도체용 봉지재라고도 부른다. EMC가 개발되기 이전에는 금속 또는 세라믹으로 반도체 칩을 보호했으나 EMC는 성형이 용이하고 가격도 경제적이어서 현재는 반도체 성형재료 시장의 90% 이상을 점유하고 있다. 특히, 최근 반도체 칩의 집적도가 급격하게 높아짐에 따라 EMC의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 국내 관련기업들의 신제품 개발도 활발하게 진행되고 있다. 표, 그래프 | EMC 관련특허 출원분포(2000-06) | EMC 관련특허 내국인 출원분포(2000-06) | EMC 관련 특허 출원추이 | <화학저널 2007/11/26> |
제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
---|---|---|---|
[반도체소재] 삼화페인트, EMC 양산 도전한다! | 2021-03-17 | ||
[반도체소재] 삼성SDI, EMC 공장 구미로 이전 | 2021-01-29 | ||
[반도체소재] MEMC, 실리콘웨이퍼 국산화 속도 | 2019-11-22 | ||
[산업용가스] 에어프로덕츠, MEMC 천안공장에… | 2019-06-28 |
제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
---|---|---|---|
[반도체소재] KCC, 일본산 EMC 이겨낼까? | 2018-06-22 |
수탁사 | 수탁 업무 및 목적 | 보유 및 이용기간 |
---|---|---|
미래 이포스트 | 상품 배송 | 서비스 목적 달성시 또는 관계법령에 따른 보존기한까지 |
LG U+ | 구독 신청에 필요한 신용카드, 현금결제 등의 결제 대행 | |
홈페이지코리아 | 전산시스템 운영 및 유지보수 |
수집하는 개인정보 항목 |
성명, 회사명, 부서, 직위, 전화번호, 핸드폰번호, 팩스, 이메일, 홈페이지주소 자동수집항목 : 서비스 이용기록, 접속 로그, 쿠키, 접속 IP 정보 |
---|---|
개인정보 수집 및 이용목적 |
켐로커스는 수집한 개인정보를 다음의 목적을 위해 활용합니다. (1) 성명, 회사명 - 회원제 서비스 이용에 따른 회원식별, 불량 회원의 부정 이용 방지를 위함 (2) 부서명/직위 : 회원의 서비스 이용에 대한 통계 및 마케팅에 활용 (3) 이메일, 홈페이지 주소, 팩스, 전화번호, 휴대폰번호 - 서비스 이용 후 계약이행에 대한 내용 제공, 결제 진행사항 통보, 영수증 및 청구서 송부, 불만처리 등을 위함 |
개인정보의 보유 및 이용기간 | 개인정보 수집 및 이용목적이 달성된 후 지체없이 파기 |