도레이(Toray)가 PI(Polyimide)를 증설한다.
도레이는 디스플레이 소재 시장에서 OLED(Organic Light Emitting Diode) 패널 화소 분리막 및 평탄화막 분야의 표준 지위를 확보하고 있으며 스마트폰의 OLED 전환과 OLED TV 확대 수요에 적극 대응하고 있다.
최근에는 반도체 호황을 타고 반도체‧전자부품용 거래량도 증가하고 있어 디스플레이, 반도체‧전자용 양 분야를 중심으로 PI 생산능력을 확대할 계획이다.
도레이는 시가(Shiga)와 도카이(Tokai)에서 감광성과 비감광성 액상 타입 PI와 시트 타입을 생산하고 있으며 2023년 가동을 목표로 2개 공장을 모두 증설할 예정이다.
디스플레이 분야에서는 PI를 OLED 패널의 화소 분리막과 평탄화막용으로 공급하며 시장 표준 지위를 확보하고 있으며 OLED 패널 시장이 소형부터 대형까지 모든 사이즈에서 성장할 것으로 전망됨에 따라 수요 증가에 대응할 수 있도록 생산능력 확대를 검토하고 있다.
OLED 스마트폰은 2021년 전체 스마트폰 출하대수 중 40%를 차지했으며 2022년 45%로 비중이 더욱 확대되고 수년 안에 과반을 넘길 것으로 예상되고 있다.
태블릿 기기, 노트북 등 중형 디스플레이 시장에서 OLED 패널로 전환이 가속화되고 있고 대형은 2021년 말 삼성디스플레이가 진출함에 따라 기존 메이저 LG디스플레이와의 2파전이 예고되고 있기 때문이다.
도레이가 플렉서블(Flexible) 기판용으로 공급하고 있는 고내열 PI 바니시는 최근 중국 수요기업을 중심으로 채용실적이 확대되고 있다.
용도 확장을 위해 차세대제품용 투명 PI를 개발하고 있으며 현재까지 화소 분리막과 평탄화막 투명화에 성공한 가운데 플렉서블 기판용 투명 PI 바니시 개발에도 박차를 가할 계획이다.
반도체용 PI는 칩 보호용으로 공급하며, 특히 메모리용에서 높은 시장점유율을 확보하고 있다.
최근 수년 동안 재배선층(RDL) 용도에서 영향력을 확대하며 마이크로 LED(Light Emitting Diode) 디스플레이용 패널 레벨 패키지(PLP) 용도 실용화에 성공했고 반도체 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 용도는 최근 차세대 5G(5세대 이동통신) 스마트폰 안테나 인 패키지(AiP)용 채용이 결정된 것으로 알려졌다.
앞으로 5G 시장이 본격화되며 전자부품 소형화 니즈가 확대될 것으로 예상됨에 따라 시트를 포함해 후막 PI 생산을 확대함으로써 반도체‧전자부품용 니즈를 충족시킬 계획이다. (K)