일본 TOK가 반도체용 포토레지스트 생산능력을 확대한다.
포토레지스트는 평탄한 기판 위에 빛을 조사해 미세회로 패턴을 새길 때 사용하는 감광성 소재로 실리콘(Silicone) 칩 위에 반도체 디바이스를 생산하는 반도체 전공정 뿐만 아니라 최근에는 재배선층(RDL)과 실리콘 관통전극(TSV) 형성 등 첨단 후공정에서도 이용하는 사례가 증가하고 있다.
TOK는 1968년 일본에서 처음으로 반도체용 포토레지스트를 개발했고, 현재는 레거시 반도체용 g선과 i선을 시작으로 볼륨존인 불화아르곤(ArF), 불화크립톤(KrF), 최첨단 영역인 EUV(극자외선)까지 아우르는 레지스트 라인업을 보유하고 있다.
특히, 스마트 사회와 전기자동차(EV) 보급이 확대되면서 범용 반도체 수요도 꾸준히 증가할 것으로 예상되면서 첨단, 볼륨존 사업 모두 중장기적인 성장을 기대하고 주요 시장에서 전방위 포트폴리오 전략을 추진할 수 있는 체제를 확립할 계획이다.
첨단 EUV용 레지스트는 생성형 AI(인공지능) 반도체 시장이 성장하면서 기존 수요기업의 사용량이 증가했고 EUV 프로세스에 신규 진출한 수요기업의 채용이 증가할 것으로 예상된다. 
KrF를 비롯한 볼륨존 레지스트 시장에서도 전·후공정용 수요 증가가 기대되고 있다.
TOK는 한국과 타이완, 미국, 일본에서 기술 지원을 융합한 전방위 포트폴리오 전략을 펼치고 있으며 새로운 국가와 지역도 공급망에 추가할 방침이다.
핵심 생산기지인 일본 고리야마(Kooriyama) 공장 외에도 일본과 한국 등에 공장을 집약하는 형태로 성장과 수익성의 균형을 유지하고 있으며 글로벌 시장점유율 30%를 확보해 메이저로 평가된다.
TOK는 2030년 목표를 매출 3500억엔(75% 증가), EBITDA(감가상각비 차감 전 영업이익) 770억엔(71% 증가)으로 강화하고 2025년부터 목표 달성을 위한 기반 정비에 들어갈 계획이다.
먼저 고리야마 공장은 최고의 생산효율과 품질을 걸고 건설 중인 신규 생산동을 2026년 하반기에 가동할 예정이다. 
한국에서는 보틀넥을 일으키고 있는 인천공장의 검사공정을 강화하고 있으며, 평택시에 새로운 공장 용지를 취득해 신규 공장 건설을 결정했다. 검사공정은 2026년 상반기, 신규 공장은 2028년 가동할 예정이다.
타이완에서는 먀오리현(Miaoli) 퉁뤄(Tongluo)에도 고순도 화학제품을 공장을 가동하고 있으며 앞으로 수요 조사를 진행해 글로벌로 생산체제를 강화할 방침이다. 2030년 완성을 상정하고 내부 검토를 진행하고 있으며 수요기업과도 논의를 확대해 투자 리스크를 낮출 방침인 것으로 알려졌다. (윤우성 선임기자)