일본 신에츠폴리머(Shin-Etsu Polymer)가 차세대 반도체 후공정용 운반용기 사업을 확대한다.
신에츠폴리머는 패널레벨패키징(PLP) 기술용 반도체 공정 내 운반용기인 패널 FOUP(Fully Automated Wafer Pod) 사업을 시작해 반도체 메이저와 OSAT(반도체 패키징·테스트 외주기업)에 대한 공급을 점차 확대하고 있다.
신에츠폴리머는 글로벌 시장점유율 1위인 300밀리미터 웨이퍼용 FOUP에 이어 앞으로 보급이 확대될 것으로 예상되는 후공정용 차세대 기술 분야의 FOUP 표준화를 주도해 수익기반을 강화할 계획이다.
PLP는 차세대 반도체 패키징 기술로 웨이퍼 위에서 패키징하는 기존 기술과 달리 대형 패널을 사용하기 때문에 효율적으로 대량의 칩을 패키징할 수 있으며 패키징 대형화에도 적합해 메이저 파운드리 및 OSAT가 도입을 추진하고 있다.
신에츠폴리머는 2020년 이전부터 경쟁기업보다 먼저 패널 FOUP 생산·공급을 시작했다. 600밀리미터 정사각형 또는 510×515밀리미터 직사각형 패널이 6장 또는 12장 들어가는 것이 기본 사양이며 수요기업의 요청에 맞추어 일부제품은 패널 사이즈에도 대응한다.
신에츠폴리머는 FOUP과 300밀리미터 웨이퍼용 운반용기인 FOSB(Front Opening Shipping Box) 시장에서 점유율의 과반을 장악하고 있다.
축적한 용기와 소재에 대한 설계·선정 노하우를 바탕으로 금속 소재가 메인인 용기를 생산하며 일본, 타이완 등에 공급하고 있다.
현재 반도체 장비 수요는 조정이 이어지고 있으며 PLP도 본격적인 도입이 지연되고 있다. 패널 FOUP 수요 역시 성장이 지체되고 있으나 앞으로 수요가 회복되면 선제적 투자를 통해 정비한 공급망을 살려 우위를 점할 수 있을 것으로 예상된다.
신에츠폴리머는 일본 반도체 산업계가 후공정 완전자동화와 표준화를 목적으로 2024년 봄 설립한 반도체 후공정 자동화·표준화 기술 연구조합(SATAS: Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association) 설립 멤버이기도 하며 자동화된 후공정 장비간 운반 등에 관련된 새로운 용기도 검토할 계획이다. (윤)