일본 이시하라산업(Ishinara Sangyo)이 염소법 이산화티타늄(TiO2: Titanium Dioxide) 사업을 확대한다.
이시하라산업은 2027년 3월 말 황산법 이산화티타늄 사업을 종료한다고 2024년 5월 발표한 바 있다. 
일본에서는 유일하게 염소법과 황산법 이산화티타늄 공장을 함께 가동하고 있으나 원료 광석 가격 급등, 가동 후 70년이 경과한 플랜트의 유지·갱신을 위한 투자 부담, 코스트 증가, 중국기업과의 경쟁 심화 등 사업환경 악화를 고려해 황산법 생산 종료를 결정했다. 
염소법 이산화티타늄 중심으로 전환할 방침이다. 
이시하라산업은 무기화학 사업 성장의 중요 프로젝트로 전자부품 소재 공급 확대를 추진하고 있다. 고순도 이산화티타늄을 비롯한 염소법 이산화티타늄은 각종 전자부품 소재를 공급하기 위한 필수 소재이기 때문이다.
염소법 이산화티타늄 생산능력은 요카이치(Yokkaichi) 공장의 전체 이산화티타늄 생산능력 11만톤 가운데 7만톤으로 알려졌다.
염소법 이산화티타늄은 황산법 대비 순도가 높아 귀금속 함유량이 적고 제조과정에서 발생하는 폐기물이 적은 강점이 있으며, 입자경과 형태를 제어하거나 표면처리를 거쳐 전자제품을 시작으로 페인트, 화장품 등 광범위한 분야에서 이용하는 고기능성 소재를 생산할 수 있다. 
이시하라산업 역시 염소법 이산화티타늄을 활용한 고부가가치 기능성 소재 개발·생산·공급을 적극화할 방침이며 전자부품 소재 용도로 연구개발(R&D)과 영업활동에 주력하고 있다.
전장화가 확대되는 자동차 분야와 기지국, 데이터센터 등 수요가 증가하는 MLCC 관련, 고상법 티탄산바륨(Barium Titanate)용 고순도 그레이드 등 라인업을 확충하고 있다. 
적층 세라믹 콘덴서(MLCC) 관련으로는 유전체층을 구성하는 티탄산바륨 원료용으로 이산화티타늄을 직접 공급하고 있으며 염소법 공정에서 확보되는 사염화티타늄(Titanium Tetrachloride)도 동일하게 공급하고 있다.
5G(5세대 이동통신) 관련으로는 고주파통신 영역에서 이용하는 저유전정접(Low Df) 수지 부품용으로 바늘·봉·구형 이산화티타늄을 공급하고 있으며, 저유전정접 수지를 필러로 배합해 유전정접을 올리지 않고 임의의 비유전율(Dk)로 조정할 수 있어 5G 대응 스마트폰과 5G 기지국용 수지부품 등으로 제안하고 있다.
아울러 이시하라산업은 20나노미터급 1차 입자경을 보유한 미립자 이산화티타늄을 유기용제에 균일하게 분산시킨 고굴절률 졸인 LD 시리즈의 샘플공급을 시작했다. 
LD 시리즈를 배합한 코팅제를 적용하면 유리기판과 플래스틱 기판 위에 고굴절률 투명 도막을 형성할 수 있어 AR(증강현실)용 디바이스에 적합한 소재로 기대를 모으고 있다.
이시하라산업은 LD 시리즈가 초점 거리를 줄여주어 디바이스 고성능화, 소형화, 경량화에 기여하는 특성을 살려 채용실적을 확보할 계획이다. (윤)