일본 스미토모케미칼(SCC: Sumitomo Chemical)이 알루미늄(Al) 스퍼터링타깃 생산능력을 확대한다.
스미토모케미칼은 포토레지스트, 고순도 화학약품 등 반도체 소재 메이저인 동시에 비철금속 생산기업의 전문 영역인 타깃 소재까지 라인업하는 독특한 포지셔닝을 통해 광범위한 반도체 시장 관련 노하우를 살려 일본 반도체용 알루미늄 스퍼터링타겟 시장 점유율의 70-80%를 장악하고 있다.
전세계에서 유일하게 원료인 고순도 알루미늄부터 타깃을 일관생산하며 알루미늄 정제 분야에서 축적한 초고순도화기술과 결정제어기술을 구사해 고품질 알루미늄 타깃을 공급하고 있다.
반도체 금속배선 공정은 알루미늄 배선보다 저저항인 구리 배선으로 전환되고 있으며 볼륨존도 구리 타깃 소재가 장악하고 있다.
다만, 알루미늄 배선 역시 코스트와 가공성이 우수해 파워반도체 등 레거시 그레이드를 메인으로 일부 첨단 그레이드에도 사용되는 등 꾸준한 수요를 유지하고 있다.
스미토모케미칼은 에히메(Ehime) 공장에서 디보틀네킹을 실시해 알루미늄 스퍼터링타겟 생산능력을 10-20% 끌어올려 일본 뿐만 아니라 글로벌 수요에도 대응할 방침이다. 이미 설비개량에 착수했으며 2026년까지 완료할 예정이다. 
또 스미토모케미칼은 알루미늄 스퍼터링타겟이 장래에 반도체 시장 성장을 타고 수요가 증가할 것으로 예상하고 에히메 공장에 대한 대형투자도 함께 검토하고 있다. 집중생산을 통해 코스트 경쟁력을 확보하려는 전략으로 해석된다.
경쟁기업들도 투자를 적극화하고 있다.
반도체용 스퍼터링타깃 글로벌 점유율 1위인 일본 JX금속(JX Nippon Mining & Metals)은 2024년 미국 애리조나에 신규 공장을 가동했고 일본에서도 2025년 히타치나카(Hitachinaka) 공장을 시험 가동할 예정이며, 도소(Tosoh)는 GaN(질화갈륨) 웨이퍼 박막형성 공정에서 화학적 기상증착법(CVD) 대비 코스트를 크게 낮출 수 있는 GaN 타깃 소재를 개발해 2024년부터 생산에 들어갔다. (윤)