일본이 반도체 광전융합 도파로 시장을 선점하고 있다.
광전융합은 전기 신호와 광신호를 융합하는 기술로, 빛은 전기보다 전송속도가 빠르면서 에너지 소비량이 적어 고속통신과 소비전력 저감이 가능하다는 점을 활용한다.
패키징 기판 위에 칩과 광학부품을 탑재하는 CPO(Co-Packaged Optics) 개발이 가속화되고 있으며 소비전력이 증가하는 생성형 AI(인공지능)용 데이터센터 등에서 채용을 검토하고 있다.
현재 가공성이 우수한 폴리머 도파로가 광전융합 도파로 시장을 선도하는 가운데 일본 AGC는 수요를 흡수하기 위해 불소계 폴리머 도파로와 유리 도파로 상용화를 추진하고 있다. 
AGC가 개발한 불소계 폴리머 도파로는 전기특성 및 투과성이 우수하다. 전송 손실을