일본 스미토모베이클라이트(SB: Sumitomo Bakelite)가 파워반도체 소재 사업을 확대한다.
스미토모베이클라이트는 수년 전부터 One Sumibe Activities를 내걸고 사업 부문의 경계를 초월한 종합 대응을 추진하고 있으며, 2024년부터는 파워반도체 분야에서도 활동을 강화해 개별적 이슈로 고민하는 수요기업에게 대응 솔루션을 공급하고 있다.
스미토모베이클라이트는 에폭시(Epoxy) 주형제와 에폭시 몰드수지, 칩에 도포하는 표면보호제, 냉각핀용 접착제, 세라믹을 대체하는 절연 방열시트 등 몰드 타입과 케이스 타입 파워반도체 모두에 유기물계 소재를 공급할 수 있는 라인업이 강점으로 평가된다. 
기존 반도체 패키징은 규격이 동일해 가격 경쟁이 빈번했으나 파워반도체는 구조가 복잡하고 생산기업마다 차이가 있어 개별 솔루션이 필수적이다. 
최근에는 800볼트 전압에 대한 내열성이 요구되는 신제품을 공급하는 등 고도화하고 있다.
스미토모베이클라이트는 개별 니즈에 대응하는 솔루션으로 글로벌 메이저 수요기업을 공략해 긍적적인 반응을 이끌어내고 있는 것으로 알려졌다.
파워반도체가 진화하면서 대형화되고 뒤틀림 제어와 밀착 제어가 대형 과제로 부상하는 가운데 개별 소재 개량만으로는 대응이 어려워지면서 다양한 소재들을 조합해 최적의 제한조건 설계를 제공하는 능력을 갖춘 스미토모베이클라이트에 대한 관심이 꾸준히 증가하고 있다.
스미토모베이클라이트는 독자적인 고성능 방열시트, 풀 신터링(Sintering) 페이스트를 사용하는 다이 어태치 용으로 공급하는 유연한 세미 신터링 고열전도 페이스트 등 독자적인 소재를 풍부하게 공급하고 있다.
버퍼코팅제로 채용된 바 있는 PBO(Polybenzoxazole)도 같은 용도로 적극 제안해 PI(Polyimide)를 대체할 계획이다.
실리콘(Silicone) 겔 봉지재보다 봉지력이 우수하고 접합 부품에 대한 스트레스를 완화하는 기능을 갖춘 에폭시수지 봉지재도 공급을 확대할 방침이다.
최근에는 섭씨 230도 내열성과 고내트래킹 성능을 갖춘 그레이드를 개발해 수요기업의 평가를 진행하고 있는 것으로 알려졌으며 파워반도체용 봉지재 시장점유율을 기존 30%에서 50%로 확대할 계획이다.
스미토모베이클라이트는 케이스 타입 파워반도체 분야에서 고전압 니즈 고도화의 영향으로 열가소성 플래스틱으로는 대응 불가능한 영역이 발생할 것으로 예상하고 개발 중인 열경화성 플래스틱을 EP(엔지니어링 플래스틱) 케이스 소재로 제안할 계획이다. 
휨 억제 기능을 살려 접착제를 더 얇게 적용할 수 있는 시너지도 강조할 방침이다.
스미토모베이클라이트는 다양한 니즈에 대응함으로써 파워반도체 소재 시장에서 글로벌 위상을 확고히 다질 수 있을 것으로 기대하고 있다. (윤)