반도체, 차세대 패키징 용기 대응
|
신에츠폴리머, 패널 FOUP 사업 집중 육성 … PLP 기술용으로
윤우성 선임기자
화학뉴스 2025.05.21 일본 신에츠폴리머(Shin-Etsu Polymer)가 차세대 반도체 후공정용 운반용기 사업을 확대한다. |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [배터리] 서강대・KRICT, 차세대 배터리 바인더 개발 | 2026-01-09 | ||
| [반도체소재] LG이노텍, 차세대 유리기판 경쟁력 강화 | 2026-01-08 | ||
| [배터리] 나노실리칸, 차세대 실리콘 음극재 상업화 | 2026-01-08 | ||
| [반도체소재] 중국, 일본산 반도체 소재 무역장벽 강화 | 2026-01-08 | ||
| [반도체소재] 반도체소재, 3D 낸드 플래시 시장 본격화 | 2026-01-07 |






















